亮相IICIE深圳集成电路创新博览会｜全链协同赋能国产芯，绿色水处理筑牢精密制造硬底盘

9月9日-11日，2026深圳国际集成电路创新博览会(IICIE)在深圳国际会展中心顺利举办。

本届展会聚焦AI算力芯片、HBM高带宽内存、Chiplet异构集成、高速光互联等前沿赛道，同步开展多场高规格产业论坛，围绕半导体国产化、先进封装、宽禁带技术、绿色低碳制造等热点深度研讨，为行业搭建技术交流、成果转化、供需对接的一体化平台，清晰传递出产业跨界融合、全链协同升级的核心趋势。

聚焦制程痛点，打造半导体水环境全套方案

聚焦后摩尔时代产业升级需求，莱特莱德携两大核心半导体水处理方案亮相本次展会，精准匹配先进制程与绿色工厂建设需求。针对精密制造严苛用水标准，公司自研超纯水系统水质最高可达ASTM D5127-13 E1.2级别，稳定适配晶圆制造、先进封测、湿电子化学品、光电显示等高端场景。同时，针对半导体工艺复杂废水难题，我们依托自主分离纯化技术，实现八大类废水零排放治理与贵金属、废电子级化学品资源化回收，以定制化、高适配方案助力企业合规生产、降本增效。

锚定国产替代，赋能中国芯绿色高质量发展

本次IICIE展会明确释放关键信号：半导体国产化已告别单点技术补短板的初级阶段，迈入架构革新、全栈优化、全链可控的深度发展期。后摩尔时代下，传统制程微缩红利逐步收窄，HBM、3D堆叠、存算一体等新技术架构成为芯片性能迭代的核心路径，倒逼设备、材料、厂务配套全链条同步升级。随着AI算力、新能源产业爆发，国产芯片产能持续扩容，行业竞争逻辑全面升级，核心工艺自主可控之外，水环境配套的稳定性、节能性、可扩容性、资源化能力，成为保障产线良率、支撑工艺迭代的核心关键，绿色厂务正式从辅助配套升级为先进制造核心基础设施。

在双碳和 ESG 体系全面落地的大环境下，半导体绿色制造已经成为行业的硬性需求，新建或是改造的产线，会不断提高对低能耗供水、水资源循环利用、废水近乎零排放、有价值物料回收的标准;展会现场里，产线扩产时稳定把控水质、处理复杂废水并实现资源再利用，是企业咨询最多的核心难题。

一方面莱特莱德拥有自主研发的核心工艺，还有多年服务头部项目的实操经验，能针对性化解产线扩产带来的水质不稳、新型工艺废水难处理、固体废弃物运维开支偏高等行业痛点，拿出定制化、低能耗、适配性强的水处理方案，帮助半导体企业同时实现合规运营、产能提升、节能降本的多重目标。

另一方面莱特莱德方案覆盖到 E1.2 级超高纯水的 ppt 级精细控质，也能处理半导体八大类废水，做到废水零排放，还可以回收贵金属与电子化学品，支撑芯片的精密制造以及绿色生产。

未来，莱特莱德将持续深耕半导体高端水处理赛道，紧跟后摩尔时代技术迭代与国产芯升级节奏，持续优化超高纯水、废水资源化核心技术体系，以高精度、低能耗、强适配、易扩容的国产化配套方案，持续赋能半导体产业规模化、高端化、绿色化发展，助力构建安全自主、低碳高效的集成电路产业生态。